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Estructura y contenido del Reglamento europeo de Chips (Reglamento UE 2023/1781, de 13 de septiembre)

Fernández Hernández, Carlos

Diario LA LEY, Nº 76, Sección Ciberderecho, 18 de Septiembre de 2023, LA LEY

LA LEY 6117/2023

El Reglamento tiene por objeto crear las condiciones necesarias para el desarrollo de una base industrial europea en el ámbito de los semiconductores, que asegure el mantenimiento de la cadena de suministros en la Unión; atraer inversiones; promover la investigación y la innovación y preparar a Europa para hacer frente a posibles crisis del suministro de chips en el futuro.

Portada

El DOUE L 229/1, de 18 de septiembre, ha publicado el Reglamento (UE) 2023/1781 del Parlamento Europeo y del Consejo de 13 de septiembre de 2023 (LA LEY 25225/2023), por el que se establece un marco de medidas para reforzar el ecosistema europeo de semiconductores y por el que se modifica el Reglamento (UE) 2021/694 (LA LEY 10494/2021) (Reglamento de chips).

El Reglamento, de cuyas características dimos cuenta en el momento de ser presentada la propuesta de la Comisión, en febrero de 2022, entrará en vigor a los tres días de su publicación en el Diario Oficial de la Unión Europea.

El Reglamento de Chips tiene por objeto crear las condiciones necesarias para el desarrollo de una base industrial europea en el ámbito de los semiconductores, atraer inversiones, promover la investigación y la innovación y preparar a Europa para hacer frente a posibles crisis del suministro de chips en el futuro.

El programa debe movilizar 43.000 millones de euros en inversión pública y privada (3.300 millones de euros con cargo al presupuesto de la UE) con el objetivo de duplicar la cuota de mercado a escala mundial de la UE en el sector de los semiconductores, es decir, de pasar del 10 % a, como mínimo, el 20 % de aquí a 2030.

Importancia de los semiconductores para la economía europea

Los considerandos del Reglamento describen a estos recurso tecnológicos como un elemento central de cualquier dispositivo digital y de la transición digital de la Unión: desde los teléfonos inteligentes y los automóviles hasta las aplicaciones e infraestructuras críticas en los ámbitos de la salud, la energía, las comunicaciones y la automatización, pasando por la mayoría de los sectores industriales.

Pero si bien son esenciales para el funcionamiento de la economía actual y la sociedad, así como a la defensa y la seguridad, la Unión ha experimentado a lo largo de los últimos tiempos perturbaciones sin precedentes en su suministro que han tenido importantes consecuencias. Estas perturbaciones han puesto de manifiesto vulnerabilidades duraderas a este respecto, en particular una fuerte dependencia de terceros países en la fabricación y el diseño de chips.

Dada la omnipresencia de los semiconductores, esta reciente escasez ha afectado negativamente, de forma directa o indirecta, a empresas de toda la Unión y ha generado importantes repercusiones económicas.

Al mismo tiempo, el sector de los semiconductores, en el que ninguna zona geográfica domina todas las fases de la cadena de valor, se caracteriza por la presencia de interdependencias a lo largo de dicha cadena. En este contexto, la Unión considera que la seguridad del suministro de semiconductores y la resiliencia del ecosistema de semiconductores pueden abordarse mejor mediante legislación de armonización de la Unión sobre la base del artículo 114 del TFUE (LA LEY 6/1957)

Además, el sector de los semiconductores se caracteriza por unos costes de desarrollo e innovación muy elevados; en concreto, la construcción de instalaciones de prueba y validación acordes con el estado actual de la técnica para apoyar la producción industrial también tiene unos costes muy elevados. Esta circunstancia tiene repercusiones directas en la competitividad y la capacidad de innovación de la industria de la Unión, así como en la seguridad del suministro y la resiliencia del ecosistema de semiconductores de la Unión.

A la luz de las lecciones aprendidas de la reciente escasez en la Unión y en todo el mundo, y de la rápida evolución de los retos tecnológicos y los ciclos de innovación que afectan a la cadena de valor de los semiconductores, es necesario reforzar los puntos fuertes que ya posee la Unión y, por consiguiente, aumentar su competitividad, su resiliencia y su capacidad de investigación e innovación mediante el establecimiento de la iniciativa. La naturaleza y la magnitud de los retos que ello implica en materia de investigación e innovación en el sector de los semiconductores requieren una actuación colaborativa a escala de la Unión.

Garantizar la capacidad de la industria europea de semiconductores

Por ello, la Unión quiere establecer un marco para aumentar su resiliencia en el ámbito de las tecnologías de semiconductores que fortalezca a este ecosistema y reduzca las dependencias de la Unión, potenciando su soberanía digital, estimulando la inversión, reforzando las capacidades, la seguridad, la adaptabilidad y la resiliencia de la cadena de suministro de semiconductores de la Unión e incrementando la cooperación entre los Estados miembros, la Comisión y los socios estratégicos internacionales.

Este marco persigue dos objetivos generales. El primer objetivo es garantizar las condiciones necesarias para la competitividad y la capacidad de innovación de la Unión, así como garantizar la adaptación de la industria a los cambios estructurales debidos a los rápidos ciclos de innovación y a la necesidad de sostenibilidad y reforzar el ecosistema de semiconductores a escala de la Unión compartiendo conocimientos teóricos y técnicos, recursos y fortalezas comunes.

El segundo objetivo, que es independiente del primero y lo complementa, es mejorar el funcionamiento del mercado interior estableciendo un marco jurídico uniforme de la Unión para aumentar su resiliencia a largo plazo y su capacidad para innovar y procurar la seguridad del suministro en el ámbito de las tecnologías de semiconductores con vistas a mejorar la robustez para luchar contra las perturbaciones.

Cinco objetivos operativos

Para alcanzar su objetivo general y abordar los retos tanto en el lado de la oferta como en el de la demanda del actual ecosistema de semiconductores, la iniciativa debe incluir cinco objetivos operativos.

En primer lugar, para reforzar la capacidad de diseño de la Unión, la iniciativa debe apoyar acciones destinadas a la construcción de una plataforma de diseño virtual que esté disponible en toda la Unión. Dicha plataforma debe conectar a las comunidades de empresas especializadas en el diseño de chips, empresas emergentes, pymes, proveedores de propiedad intelectual e industrial y de herramientas con organizaciones de investigación y tecnología para proporcionar prototipos virtuales de soluciones basadas en el desarrollo conjunto de tecnología.

En segundo lugar, a fin de sentar las bases para el refuerzo de la seguridad del suministro y del ecosistema de semiconductores de la Unión, la iniciativa debe apoyar la mejora de las líneas piloto existentes y el desarrollo de nuevas líneas piloto de carácter avanzado para propiciar el desarrollo y el despliegue de tecnologías de semiconductores de vanguardia y de próxima generación.

En tercer lugar, con el fin de acelerar el desarrollo innovador de chips cuánticos y de las tecnologías de semiconductores asociadas, incluidas las basadas en materiales semiconductores o las integradas con la fotónica, que propicien el desarrollo del sector de los semiconductores, la iniciativa debe apoyar acciones relativas, incluidas bibliotecas de diseño para chips cuánticos, líneas piloto para la producción de chips cuánticos e instalaciones para probar y validar chips cuánticos producidos por las líneas piloto.

En cuarto lugar, con el fin de promover el uso de las tecnologías de semiconductores, proporcionar acceso a instalaciones de diseño y líneas piloto y abordar los déficits de capacidades en toda la Unión, la iniciativa debe proporcionar a los Estados miembros la posibilidad de establecer al menos un centro de competencias en materia de semiconductores en cada Estado miembro mediante la mejora de centros existentes o la creación de nuevas instalaciones.

En quinto lugar, la Comisión debe establecer un mecanismo específico de inversión en semiconductores como parte de las actividades de facilitación de la inversión conocidas colectivamente como el «Fondo de Chips» que proponga soluciones tanto de capital como de deuda, incluido un mecanismo de financiación mixta en el marco del Fondo InvestEU, en estrecha cooperación con el Grupo del Banco Europeo de Inversiones y con otros socios ejecutantes, como los bancos e instituciones nacionales de fomento.

La ejecución primaria de la iniciativa debe confiarse a la Empresa Común para los Chips, establecida por el Reglamento (UE) 2021/2085 (LA LEY 25914/2021) del Consejo ( 6 ) (en lo sucesivo, «Empresa Común para los Chips»).

A fin de reconocer el papel clave de los centros de diseño y su contribución a la excelencia europea en el diseño avanzado de chips mediante ofertas de servicios o el refuerzo de las capacidades de diseño en la Unión, la Comisión debe poder conceder una etiqueta de «centro de excelencia en materia de diseño».

Estructura y contenido del Reglamento

La norma consta de 41 artículos, estructurados en 8 capítulos, y cuatro Anexos, precedidos de 83 Considerandos.

El Capítulo I (Artículos 1 y 2) contiene las disposiciones generales del Reglamento, su objeto y definiciones

Objeto. Con carácter general, el primer objetivo del presente Reglamento es garantizar las condiciones necesarias para la competitividad y la capacidad de innovación de la Unión, así como la adaptación de la industria a los cambios estructurales.

Su segundo objetivo general, que es independiente del primero, aunque lo complementa, es mejorar el funcionamiento del mercado interior estableciendo un marco jurídico uniforme de la Unión para aumentar la resiliencia y la seguridad del suministro de la Unión en el ámbito de las tecnologías de semiconductores.

A estos efectos, el Reglamento establece un marco para reforzar el ecosistema de semiconductores en la Unión, mediante las siguientes medidas:

a) crear la iniciativa Chips para Europa (la «iniciativa»);

b) establecer los criterios para reconocer y brindar apoyo a las instalaciones de producción integrada que sean instalaciones pioneras y que fomenten la seguridad del suministro y la resiliencia del ecosistema de semiconductores de la Unión;

c) establecer un mecanismo de coordinación entre los Estados miembros y la Comisión para realizar un inventario del sector de los semiconductores de la Unión y efectuar su seguimiento, así como para la prevención de crisis y la respuesta a situaciones de escasez de semiconductores y, cuando proceda, para consultar a las partes interesadas del sector de los semiconductores.

A estos efectos, se define como

1. «semiconductor», a uno de los siguientes elementos: a) un material, incluidos los nuevos materiales, ya sea un elemento o un compuesto, cuya conductividad eléctrica puede modificarse, o b) un componente formado por una serie de capas de materiales semiconductores, aislantes y conductores, configuradas con arreglo a un patrón predeterminado, y que está destinado a desempeñar funciones electrónicas o fotónicas bien definidas; y

2. «chip», un dispositivo electrónico compuesto por diversos elementos funcionales colocados en una sola pieza de material semiconductor, normalmente en forma de memoria, dispositivo lógico, procesador, dispositivo optoelectrónico y dispositivo analógico.

El Capítulo II (artículos 3 a 12), regula la “Iniciativa Chips para Europa”

La iniciativa tiene por objetivo general lograr el desarrollo de capacidades tecnológicas a gran escala y apoyar las actividades de investigación e innovación conexas en toda la cadena de valor de los semiconductores de la Unión, a fin de propiciar el desarrollo y el despliegue de tecnologías de semiconductores de vanguardia, tecnologías de semiconductores de próxima generación y tecnologías cuánticas de vanguardia y la innovación de tecnologías establecidas que reforzarán las capacidades avanzadas de diseño, integración de sistemas y producción de chips en la Unión, aumentando así la competitividad de la Unión.

El artículo 5 detalla los contenidos de la iniciativa en función de cada uno de estos objetivos.

A efectos de la ejecución de las acciones financiadas con cargo a la iniciativa, podrá crearse una entidad jurídica en forma de un consorcio europeo de infraestructuras de chips (CEIC), cuyas características, Derecho y jurisdicción aplicable, se detallan en los artículos 7 a 11.

El artículo 11 prevé que, a efectos del objetivo operativo 4 de la iniciativa (establecer una red de centros de competencias en toda la Unión mediante la mejora de las instalaciones existentes o la creación de otras nuevas), se creará una red europea de centros de competencias en materia de semiconductores, integración de sistemas y diseño ( la «red»), que estará compuesta por los centros de competencias seleccionados por la Empresa Común para los Chips. Estos centros de competencias llevarán a cabo la totalidad o parte de las actividades que se detallan, en beneficio de la industria de la Unión, en particular las pymes y las empresas de mediana capitalización, y de las organizaciones de investigación y tecnología, las universidades, el sector público y otras partes interesadas pertinentes a lo largo de la cadena de valor de los semiconductores, y en estrecha cooperación con ellos.

Según el artículo 12, los objetivos operativos 1 a 4 de la iniciativa se confiarán a la Empresa Común para los Chips y se ejecutarán mediante acciones establecidas en el programa de trabajo de esta.

Esta iniciativa tendrá la duración del marco financiero plurianual 2021-2027 (LA LEY 25596/2020), establecido por el Reglamento (UE, Euratom) 2020/2093 del Consejo, y recibirá financiación del programa Horizonte Europa y del programa Europa Digital, y en particular del objetivo específico 6 del Programa Europa Digital, por un importe indicativo máximo de 1.725.000.000 y 1.575.000.000 euros, respectivamente.

El Capítulo III (Seguridad del suministro y resiliencia, arts. 13 a 18), regula las Instalaciones de producción integrada; las fundiciones abiertas de la UE y los centros de excelencia en materia de diseño

Las Instalaciones de producción integrada son instalaciones pioneras situadas en la Unión, para la fabricación y, en su caso, incluido el diseño, de semiconductores, o para la producción de equipos o componentes clave para tales equipos empleados principalmente en la fabricación de semiconductores, que podrán incorporar otras etapas de la cadena de suministro y que contribuyen a la seguridad del suministro y a la resiliencia del ecosistema de semiconductores de la Unión y adicionalmente podrán, cuando proceda, contribuir a la seguridad de las cadenas mundiales de suministro de semiconductores).

las Fundiciones abiertas de la UE 1. Las fundiciones abiertas de la UE serán instalaciones pioneras de fabricación de semiconductores situadas en la Unión y que ofrecen capacidad efectiva de producción a empresas no vinculadas y, así, contribuyen a la seguridad del suministro destinado al mercado interior y a la resiliencia del ecosistema de semiconductores de la Unión y adicionalmente podrán, cuando proceda, contribuir a la seguridad de las cadenas mundiales de suministro de semiconductores.

Cualquier empresa o consorcio de empresas podrá presentar una solicitud a la Comisión para que conceda a un proyecto la condición de instalación de producción integrada o de fundición abierta de la UE.

Se considerará que las instalaciones de producción integrada y las fundiciones abiertas de la UE contribuyen a la seguridad del suministro de semiconductores y a la resiliencia del ecosistema de semiconductores de la Unión y que, por ende, son de interés público. 2. A fin de lograr la seguridad del suministro y la resiliencia del ecosistema de semiconductores de la Unión, los Estados miembros podrán, sin perjuicio de lo dispuesto en los artículos 107 (LA LEY 6/1957) y 108 del TFUE (LA LEY 6/1957), aplicar medidas de apoyo y prestar apoyo administrativo a las instalaciones de producción integrada y a las fundiciones abiertas de la UE de conformidad con el artículo 18

los Centros de excelencia en materia de diseño los centros de diseño establecidos en la Unión que, a través de sus ofertas de servicios o del desarrollo, la promoción y el refuerzo de las capacidades de diseño, impulsen considerablemente las capacidades de la Unión en lo que se refiere al diseño innovador de chips.

El Capítulo IV (Seguimiento y respuesta a las crisis, arts. 19 a 27), se estructura en 3 secciones. La Sección 1 Seguimiento, regula el inventario estratégico del sector de los semiconductores de la Unión, en cooperación con el Consejo Europeo de Semiconductores. El inventario estratégico ofrecerá un análisis de los puntos fuertes y débiles de la Unión en el sector mundial de los semiconductores; Además, La Comisión, en consulta con el Consejo Europeo de Semiconductores, efectuará un seguimiento periódico de la cadena de valor de los semiconductores a fin de determinar los factores que puedan perturbar, poner en peligro o perjudicar el suministro o el comercio de semiconductores. Los Estados miembros, en cooperación con la Comisión, de conformidad con lo dispuesto en el artículo 19, identificarán a los agentes clave del mercado a lo largo de las cadenas de suministro de semiconductores establecidos en su territorio, teniendo en cuenta los siguientes elementos:

La Sección 2 Alerta y activación de la fase de crisis regula Cuando una autoridad nacional competente tenga conocimiento de un riesgo de perturbación grave en el suministro de semiconductores o disponga de información concreta y fiable sobre la materialización de cualquier otro factor de riesgo o acontecimiento pertinentes, alertará a la Comisión sin demora injustificada y las medidas a adoptar por la Comisión en este caso, así

Sección 3 Respuesta ante la escasez: Cuando se active la fase de crisis de conformidad con el artículo 23 y se considere necesario para hacer frente a la crisis de los semiconductores en la Unión, la Comisión podrá adoptar la medida prevista en los artículos 25, 26 o 27, en las condiciones establecidas en dichos artículos.

El capítulo V (Gobernanza, arts. 28 a 31), se estructura en dos secciones. La primera regula la estructura y funcionamiento del Consejo Europeo de Semiconductores y la segunda la designación de las autoridades nacionales competentes y de los puntos de contacto único.

El Capítulo VI (Confidencialidad y sanciones, arts. 32 a 36), establece que la información obtenida durante la aplicación del presente Reglamento se utilizará únicamente a efectos de este y estará protegida por el Derecho de la Unión y nacional pertinente y estará amparada por el secreto profesional y la protección que le conceden las normas aplicables a las instituciones de la Unión y el Derecho nacional pertinente, incluida la activación de las disposiciones aplicables al incumplimiento de dichas normas.

El artículo 33 regula las Sanciones 1. Si lo considera necesario y proporcionado, la Comisión podrá adoptar una Decisión para: a) imponer multas en aquellos casos en que una empresa, deliberadamente o por negligencia grave, facilite información incorrecta, incompleta o engañosa en respuesta a una solicitud formulada de conformidad con el artículo 25, o no facilite la información en el plazo establecido; b) imponer multas en aquellos casos en que una empresa, deliberadamente o por negligencia grave, no cumpla la obligación de informar a la Comisión sobre una obligación con un tercer país de conformidad con el artículo 25, apartado 7, y el artículo 26, apartado 3; c) imponer multas coercitivas en aquellos casos en que una empresa, deliberadamente o por negligencia grave, no cumpla la obligación de priorizar la producción de productos pertinentes para la crisis de conformidad con el artículo 26.

Plazo de prescripción para la imposición de sanciones; Plazo de prescripción para la ejecución de sanciones y el Derecho a ser oído para la imposición de sanciones

El Capítulo VII (arts. 37 y 38), regula la delegación de poderes y el procedimiento de Comité de Semiconductores.

Por último, el Capítulo VIII (Disposiciones finales, arts. 39 a 41), introduce una serie de modificaciones en el Reglamento (UE) 2021/694 (LA LEY 10494/2021), regula la evaluación y revisión del REglamento y la entrada en vigor del mismo.

En cuanto a los anexos, el I se refiere a las Acciones iniciales y, cuando proceda, posteriores apoyadas por la iniciativa.

El Anexo II presenta los Indicadores mensurables para el seguimiento de la ejecución de la iniciativa y para informar sobre los progresos de esta en la consecución de sus objetivos.

El Anexo III, se refiere a las sinergias con los programas de la Unión Europa Digital; Horizonte Europa; los programas de la Unión en régimen de gestión compartida; el Mecanismo «Conectar Europa»; el l Programa InvestEU y Erasmus+.

Finalmente, el Anexo IV señala como sectores críticos a efectos de este Reglamento los de Energía; Transporte; Banca; Infraestructuras de los mercados financieros; Sanidad; Agua potable; Aguas residuales; Infraestructura digital; Administración pública; Espacio; Producción, transformación y distribución de alimentos; Defensa y Seguridad.

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